时间：2025/6/14 16:40:53
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CGA4J3X7R1C155M125AB 是由 TDK 生产的一款陶瓷电容器，属于 C 系列高可靠性多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于需要低 ESR 和高稳定性的应用。该型号具有 X7R 温度特性，能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值。
这种电容器采用表面贴装技术 (SMD)，适合用于高频电路和要求高可靠性的场景。其出色的频率特性和稳定性使其成为许多电子设备的理想选择。
容量：0.15μF
额定电压：125V
尺寸代码：1812 (公制 4.5mm x 3.2mm)
温度特性：X7R
封装类型：表面贴装 (SMD)
公差：±10%
直流偏置特性：低直流偏置影响
绝缘电阻：高
ESR（等效串联电阻）：低
CGA4J3X7R1C155M125AB 具有以下显著特点：
1. 高可靠性设计，适用于恶劣环境下的工业和汽车应用。
2. 使用 X7R 材料制成，具备良好的温度稳定性和低损耗性能。
3. 小型化设计，支持高效的表面贴装工艺。
4. 在宽温度范围内表现出极佳的电气稳定性，确保在极端条件下的正常工作。
5. 提供较低的直流偏置特性影响，能够维持较高的实际容量。
6. 符合 RoHS 标准，环保且适合多种现代电子制造需求。
这款 MLCC 主要应用于需要高性能和高可靠性的领域，包括但不限于以下方面：
1. 工业控制设备中的滤波和去耦应用。
2. 汽车电子系统，例如发动机控制单元 (ECU) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
3. 通信设备中的电源管理和信号处理模块。
4. 高频电路中的旁路电容和噪声抑制。
5. 医疗设备中的精密信号调理电路。
6. 航空航天及国防相关电子系统的高可靠性组件。
CGA3J3X7R1C155M125AB
CGA4J3X7R1C155M150AB
CGA4J3X7R1C155M100AB
