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CGA4J3X5R1H684K125AB 发布时间 时间:2025/5/29 2:50:57 查看 阅读:10

CGA4J3X5R1H684K125AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X5R 温度特性材料,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的电源滤波、信号耦合及去耦场景。
  此电容器采用了先进的陶瓷介质技术,能够提供优异的频率特性和低等效串联电阻(ESR),确保在高频工作环境下的稳定表现。

参数

容量:0.68μF
  额定电压:25V
  容差:±10%
  温度特性:X5R(-55℃至+85℃,容值变化±15%)
  封装尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  直流偏压特性:有
  绝缘电阻:大于1000MΩ
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  等效串联电阻(ESR):小于10mΩ
  等效串联电感(ESL):小于1nH

特性

CGA4J3X5R1H684K125AB 具备高容量密度和良好的温度稳定性,其 X5R 材料保证了在较宽的工作温度范围内,电容量的变化幅度较小,适合需要稳定性能的应用场景。
  此外,这款电容器还具备较低的 ESR 和 ESL 参数,使其能够在高频条件下维持较高的效率和稳定性。对于设计人员而言,这种 MLCC 的小型化封装可以有效节省 PCB 空间,同时支持表面贴装工艺(SMD),提高生产效率。
  由于其优秀的可靠性表现,CGA4J3X5R1H684K125AB 广泛应用于智能手机、平板电脑、路由器以及其他便携式电子设备中,特别是在噪声敏感的电路部分,如射频前端或音频放大器模块。

应用

该型号适用于多种场景,包括但不限于以下领域:
  1. 电源管理电路中的滤波与去耦;
  2. 射频模块中的信号耦合与旁路;
  3. 音频设备中的高频干扰抑制;
  4. 数据通信接口中的EMI控制;
  5. 汽车电子系统中的稳压处理;
  6. 工业自动化设备中的信号调理环节。
  其小型化设计和高效能表现使它成为现代电子产品设计的理想选择。

替代型号

C0G 系列同规格产品,例如 CGA3J2X5R1E684K125AC 或者其他品牌类似参数型号如 Kemet C0805C684K5RACTU

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CGA4J3X5R1H684K125AB参数

  • 现有数量2,829现货
  • 价格1 : ¥3.18000剪切带(CT)2,000 : ¥0.79491卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.68 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-