CGA4J3X5R1H475M125AB 是一款由 TDK 生产的陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质类型。该型号采用了多层片式结构(MLCC),具有高稳定性和低ESR特性,适用于高频滤波、耦合和旁路等应用场景。其封装形式为 1206,适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
电容值:475 pF
额定电压:125 V
公差:±5%
介质材料:C0G (NP0)
封装尺寸:1206
温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:无显著变化
ESR:极低
绝缘电阻:高
CGA4J3X5R1H475M125AB 具有以下特点:
1. 采用 C0G 介质材料,确保在宽温度范围内电容量保持高度稳定,温度系数接近于零。
2. 具备出色的频率响应能力,适用于高频电路设计。
3. 高可靠性设计,满足严苛的工作环境需求。
4. 表面贴装技术(SMT)兼容性良好,便于自动化生产和大规模应用。
5. 直流偏置效应几乎可以忽略不计,因此在实际使用中能够提供更加稳定的性能。
该型号的陶瓷电容器适用于多种场景:
1. 高频信号处理中的滤波与耦合功能。
2. 电源模块中的去耦和旁路应用。
3. 射频前端电路中的匹配网络。
4. 数据通信设备中的信号完整性优化。
5. 工业控制系统的噪声抑制及稳定性提升。
CGA3J3X5R1H475M125AB
CGA6J3X5R1H475M125AB
DMC475P125AC0G