时间：2025/6/30 19:55:25
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CGA4J3X5R1H225K125AB 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号主要用于需要高稳定性和可靠性的电路设计中，适合工业、通信和消费电子领域。
容量：2.2μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
封装：1210
尺寸：3.2mm x 2.5mm
终端镀层：Sn（锡）
CGA4J3X5R1H225K125AB 使用 X7R 介质材料，具有优良的温度稳定性，在广泛的温度范围内容量变化较小。
其高可靠性使其适用于电源滤波、去耦和信号耦合等应用。
MLCC 结构确保了低 ESR 和低 ESL，能够快速响应电流变化。
产品符合 RoHS 标准，环保且适合无铅焊接工艺。
该电容器适用于多种电子设备中的电源管理电路，例如 DC-DC 转换器的输入输出滤波。
在音频设备中用作信号耦合或旁路电容。
还可以用于通信设备中的射频电路以提供稳定的性能。
其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景，如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
C4J3X5R1E225M125AA
DMH188X7R1H225KA16T
EEUFR1E225
GRM32CR61E225KA12D
