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CGA4J1X8L1V225K125AC 发布时间 时间:2025/6/14 16:37:33 查看 阅读:4

CGA4J1X8L1V225K125AC是一款由知名半导体厂商生产的高速模拟开关芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具备低导通电阻和快速切换的特点,广泛应用于通信、数据传输以及音频信号处理等领域。其封装形式为小型化设计,适合高密度电路板布局。

参数

工作电压:1.6V~5.5V
  导通电阻:典型值4Ω
  切换时间:最大3ns
  通道数量:单通道
  工作温度范围:-40℃至+125℃
  封装形式:TSSOP

特性

CGA4J1X8L1V225K125AC的主要特性包括低功耗设计,能够有效减少能源消耗;同时具有出色的信号完整性,在高频应用中表现优异。此外,该芯片的静电防护能力较强,可以避免因ESD导致的损坏。在各种电压条件下均能保持稳定的性能输出,适用于多种电源环境。
  这款芯片还具备卓越的热稳定性,即使在极端温度条件下也能正常运行。其紧凑的封装有助于简化PCB设计并降低整体解决方案的成本。

应用

该芯片常用于需要快速信号切换的应用场景,例如多路复用器设计、高速数据总线切换、工业自动化设备中的信号路由控制以及消费类电子产品中的音频视频信号处理。此外,在医疗设备领域,它可用于超声波成像仪等对信号精度要求较高的场合。

替代型号

ADG1412BRMZ, TS5A3157DBVR

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CGA4J1X8L1V225K125AC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3.26000剪切带(CT)2,000 : ¥0.89930卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定35V
  • 温度系数X8L
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-