CGA4J1X7R1E475K125AE 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有 47pF 的标称容量,适用于高频电路和信号滤波场景。其封装形式为 Chip(片式),尺寸紧凑,非常适合用于高密度组装的电子产品中。
该型号采用了 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。这种特性使其在工业级和消费级电子设备中都有广泛应用。
标称容量:47pF
额定电压:50V
容差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装形式:Chip
外形尺寸:1206英寸
DC偏压特性:具体参考产品规格书
1. 高频性能优越:由于采用 X7R 介质,CGA4J1X7R1E475K125AE 在高频应用中表现出优异的稳定性和低损耗。
2. 紧凑设计:其小型化封装适合现代电子设备对高密度组装的需求。
3. 温度稳定性强:能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,满足工业和汽车等严苛环境下的应用需求。
4. 高可靠性:通过严格的生产标准制造,确保了产品的长期稳定性和使用寿命。
5. 符合 RoHS 标准:环保友好,符合国际电子行业的环保要求。
该型号广泛应用于各种电子设备中,如:
1. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的信号滤波和电源去耦。
2. 工业控制设备:用于数据采集系统、PLC 控制器等高频电路中的信号调理。
3. 通信设备:射频模块、基站设备等需要高性能电容的场景。
4. 汽车电子:引擎控制单元 (ECU)、信息娱乐系统等需要高可靠性的环境中。
5. 医疗设备:超声波设备、心电图仪等对电容性能要求极高的场合。
CGA3J1X7R1H475K125AB
CGA3J2X7R1H475K125AC