CGA4J1X7R0J685KT0Y0E 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。它采用表面贴装技术 (SMD),适合自动化生产,同时具备良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)。
容值:0.68μF
额定电压:50V
尺寸:0603 (公制 1608)
温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃, 容量变化 ±15%)
直流偏压特性:中等偏移
耐焊接热:+260℃ (10 秒)
封装类型:SMD
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:大于 1000MΩ
寿命:无限制使用期限(基于正确的工作环境)
CGA4J1X7R0J685KT0Y0E 的核心特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料在较宽的温度范围内表现出优异的稳定性,并且对直流偏置的影响较小。此外,这款电容器还具有以下特点:
1. 高可靠性设计,能够在恶劣环境下保持性能稳定。
2. 超紧凑的外形设计使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 提供较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),有助于减少高频噪声干扰。
4. 表面贴装结构简化了 PCB 组装工艺,提高了生产效率。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅制造。
该型号适用于多种需要滤波、去耦和信号调节的场合,典型应用场景包括:
1. 电源电路中的输入输出滤波。
2. 微处理器及 FPGA 的旁路电容设计。
3. 音频设备中的信号平滑处理。
4. 工业控制系统的抗干扰设计。
5. 消费电子产品中的电池管理模块。
6. 射频前端的匹配网络与阻抗调整。
由于其小尺寸和高稳定性,这款电容器尤其适合便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
C0603C685K4RACTU
GRM155C80J685KE8#B
KEMCAP-R685X7R0G
TDK C4E685X7R0J685K