CGA4F2X7R2A103KT0Y0U 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,采用表面贴装技术 (SMD) 封装。该型号广泛应用于需要高稳定性和高频特性的电路中,如滤波、耦合、旁路和储能等场景。
这种电容器具有出色的温度稳定性,在-55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,容量变化保持在±15%以内,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),适用于高频率环境。
电容值:10uF
额定电压:6.3V
温度特性:X7R
封装类型:0805
公差:±10%
工作温度范围:-55°C至+125°C
直流偏压特性:具体数值需参考制造商数据表
等效串联电阻(ESR):典型值<20mΩ
等效串联电感(ESL):典型值<1nH
1. 采用了先进的多层陶瓷技术,确保了产品的小型化与高性能。
2. 具备优良的温度稳定性,在宽温范围内表现出稳定的电容值。
3. 支持高频应用,低ESR和ESL使得其在高频条件下依然能保持良好的性能。
4. 符合RoHS标准,环保且适合各种现代电子设备的需求。
5. 耐焊接热冲击能力强,适应现代化SMT生产工艺。
6. 高可靠性设计,适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
CGA4F2X7R2A103KT0Y0U 主要用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波电路。
2. 工业控制设备中的信号耦合及噪声抑制。
3. 通信设备中的高频信号处理模块。
4. 计算机主板和显卡上的去耦电容应用。
5. 各种便携式设备中的能量储存单元。
6. LED驱动电路和其他需要高稳定性电容的场合。
C0805X7R2A103K125AC, GRM155R60J106KA01D, KEMCAP-X7R-0805-10uF-6.3V