时间：2025/7/10 11:27:32
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CGA3E3X8R2A333K080AB 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X8R 温度特性材料制成。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的耦合、滤波和去耦应用。其额定电压和容量设计使其适合在高频和高温环境下工作。
型号：CGA3E3X8R2A333K080AB
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值：33nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X8R (-55°C 至 +150°C)
封装尺寸：0805 (EIA 2012)
直流偏置特性：中等变化
绝缘电阻：1000MΩ min
工作温度范围：-55°C 到 +150°C
CGA3E3X8R2A333K080AB 具有 X8R 类别的温度稳定性，能够在 -55°C 到 +150°C 的宽温范围内保持良好的电气性能。它的高耐热性使其非常适合用于高温环境下的电路设计，例如汽车电子、LED 驱动器和电源模块。
此外，这款电容器采用了多层陶瓷技术，能够提供更高的体积效率和更低的等效串联电阻 (ESR)。这些特点有助于减少能量损耗并提高电路的整体效率。
由于其小型化设计 (0805 封装)，该元件非常适配于对空间有限制的紧凑型电路板。同时，它还具备较高的抗机械应力能力，可以承受焊接过程中的热冲击和振动影响。
CGA3E3X8R2A333K080AB 广泛应用于需要高稳定性和高温适应性的场景，如电源电路中的滤波、去耦以及信号处理中的耦合和旁路功能。
典型应用包括但不限于：
- 工业自动化设备中的电源管理模块
- 汽车电子系统中的控制单元
- LED 照明驱动器
- 通信基站中的射频前端
- 医疗设备中的精密测量仪器
由于其出色的高温性能，也常被用作表面贴装器件 (SMD) 在严苛环境下的替代选择。
CGA3E5X8R2A333K080AB
CGA3E3X7R2A333K080AB
C0805X8R2A333M4ZAC
