时间：2025/6/30 19:59:59
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CGA3E3X8R2A223M080AD 是一种贴片多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的滤波、耦合和旁路等场景。
其封装形式为 0805，符合 RoHS 标准，并采用卷带包装以方便表面贴装工艺（SMT）。
容量：2.2μF
额定电压：16V
公差：±10%
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：随施加直流电压变化，容量会有所降低
介质材料：陶瓷
端电极材料：锡铅合金或纯锡
CGA3E3X8R2A223M080AD 的主要特点是其 X7R 温度特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外，它具有较小的封装尺寸，适合高密度电路板设计。
由于采用了多层陶瓷结构，这种电容器具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提供优异的高频性能。同时，它的直流偏压特性在实际应用中需要特别关注，因为随着施加直流电压的增加，电容值可能会显著下降。
该型号还具有较高的可靠性，适合长时间运行在高温环境下的设备中。
CGA3E3X8R2A223M080AD 广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
典型应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波功能，用于平滑电压波动；
2. 放大器和其他模拟电路中的耦合和去耦作用；
3. 数字电路中的旁路电容，以消除高频噪声；
4. 射频电路中的匹配网络组件；
5. 汽车电子中的信号调理电路；
6. 工业自动化设备中的储能元件。
C0805X7R2A223M160AA
GRM155R61H223K80J
DMN223X7R0J160A
