CGA3E3X7R1H224M080AE 是由村田制作所(Murata)生产的一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号采用了X7R介质材料,具有较高的温度稳定性和容量稳定性。适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和信号耦合等功能。
该型号设计为表面贴装器件(SMD),适合高速自动化装配工艺,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
容量:2.2μF
额定电压:4V
尺寸:0805英寸
介质材料:X7R
耐压:4V
封装类型:SMD
公差:±20%
CGA3E3X7R1H224M080AE 具有以下显著特性:
1. X7R介质确保了在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%。
2. 高可靠性设计,能够适应严苛的工作环境。
3. 符合RoHS标准,环保且无铅。
4. 小型化封装使其非常适合高密度电路板布局。
5. 低ESL和低ESR特性,确保在高频条件下表现优异。
6. 容量公差为±20%,能够满足大多数通用电路设计需求。
该型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。
2. 电源管理模块中的滤波和去耦功能。
3. 工业控制设备中的信号调节和耦合。
4. 通信设备中的射频前端和滤波网络。
5. 数据存储系统中的电源稳定性保障。
6. 医疗电子设备中的精密信号处理电路。
其稳定的性能和广泛的温度适用范围使得它成为许多关键应用的理想选择。
C0805X7R1H224M120AC
CGB3E3X7R1H224M080AB
ECJ-C224KBR1H4V
CCG1H4V224KB-T
KMR45X7R224M4V080