时间：2025/7/3 22:17:21
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CGA3E3X7R1H224K080AE 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号设计用于需要高稳定性和可靠性的电路中，适用于工业、通信和消费类电子设备。其封装尺寸为 0805 英寸标准，能够提供出色的电气性能和环境适应能力。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：0805英寸
直流偏压特性：典型
ESR：低
频率范围：适用于宽频带应用
CGA3E3X7R1H224K080AE 使用 X7R 介质材料制造，这种材料具有良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容量的变化率小于 ±15%，非常适合需要在不同环境温度下保持稳定性能的应用场景。
此外，该电容器具备低等效串联电阻（ESR），可以有效减少高频信号下的能量损耗，提高整体电路效率。
其小型化设计使得它特别适合于空间受限的 PCB 布局，并且通过自动化表面贴装技术（SMT）进行安装，提高了生产效率和可靠性。
由于采用了多层结构设计，这款 MLCC 在机械强度和电气性能方面表现出色，同时对湿度和其他环境因素有较强的耐受性。
该型号广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等场景，特别是在以下领域：
1. 工业控制设备中的电源模块和信号调理电路。
2. 通信设备中的射频前端和信号处理单元。
3. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及家用电器中的稳压电路。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源管理部分。
其高可靠性和优异的电气特性使其成为许多关键应用的理想选择。
C0805X7R1H224K080AB
C0805X7R1E224M430AC
C0805C224J6XPACTU
