时间：2025/12/3 18:55:20
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CGA3E3X7R1H224K080AB是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的CGA系列，广泛应用于各类电子设备中，具有高可靠性、小型化和优良的电气性能。该型号电容器采用X7R介电材料，具备在-55°C至+125°C宽温度范围内保持稳定的电容值的能力，电容温度系数变化不超过±15%。其标称电容值为0.22μF（即224表示22×10? pF），额定电压为50V DC（由‘1H’表示），允许的工作电压范围较宽，适合用于中等电压级别的电源去耦、滤波和旁路应用。该器件封装尺寸为0805（英制），即公制2012，尺寸为2.0mm × 1.25mm × 1.25mm，适用于高密度表面贴装技术（SMT），适合自动化贴片生产。此外，该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的抗湿性和耐焊接热性，确保在回流焊过程中不会损坏。村田作为全球领先的被动元器件制造商，其CGA系列产品在消费电子、工业控制、汽车电子和通信设备中均有广泛应用。
电容：0.22μF
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
封装尺寸：0805（2012 公制）
长度：2.00mm
宽度：1.25mm
厚度：1.25mm
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（X7R）
电极材料：镍/锡外电极
耐焊接热：符合JIS C 60068-2-2
RoHS合规：是
产品类型：表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）
CGA3E3X7R1H224K080AB采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电性能稳定性与机械强度。其X7R介电材料能够在-55°C到+125°C的极端温度条件下保持电容值的变化在±15%以内，这使其非常适合用于对温度稳定性要求较高的电路设计中，例如电源管理单元中的去耦电容或信号路径中的耦合电容。该器件的0805封装在空间受限的应用中提供了良好的体积与性能平衡，既保证了足够的爬电距离和电气间隙，又支持高密度PCB布局。由于其采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier electrode），有效防止了外部电极中的锡扩散至内部电极，从而提升了长期可靠性和抗迁移能力。同时，该电容器具备良好的耐焊接热性能，能够承受无铅回流焊的高温过程（峰值温度可达260°C），确保在SMT组装过程中不发生开裂或性能退化。
该型号还具备低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦效果，减少电源噪声，适用于高速数字电路和开关电源系统。其0.22μF的电容值和50V的额定电压组合，在中压滤波和储能应用中表现出色。此外，村田对该产品实施严格的质量控制流程，包括100%的电气测试和老化筛选，确保每批次产品的稳定性和一致性。该器件还通过了AEC-Q200等可靠性认证，可用于部分汽车电子应用环境。整体而言，CGA3E3X7R1H224K080AB是一款高性能、高可靠性的MLCC，适用于对品质要求严苛的工业、通信和消费类电子产品。
该电容器广泛应用于多种电子系统中，主要用于电源去耦、噪声滤波、旁路和信号耦合等场景。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，常用于处理器核心供电的去耦网络，以抑制高频噪声并稳定电压。在工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、传感器接口和DC-DC转换器的输入输出滤波电路，提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。在通信设备如路由器、交换机和基站模块中，其稳定的X7R特性使其适合用于时钟电路、射频偏置电路和电源管理IC周围的滤波应用。此外，由于其具备一定的耐温与耐压能力，也可用于汽车电子中的车身控制模块、信息娱乐系统和辅助驾驶系统的电源部分。在医疗电子设备中，该电容器因其高可靠性被用于便携式监护仪和诊断设备的电源调节电路。总之，凭借其小尺寸、高稳定性和良好电气性能，CGA3E3X7R1H224K080AB在需要紧凑设计和稳定运行的现代电子系统中发挥着关键作用。
GRM21BR71H224KA01L
C2012X7R1H224K
CL21A224KAFNNNE
EMK212BJ224KG-L
