时间：2025/6/21 7:21:30
阅读：3
CGA3E2X7R2A222KT0Y0N 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温表面贴装技术（SMT），广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要用作滤波、耦合或旁路电容。
其封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6mm x 0.8mm），具有小型化和高可靠性的特点，适合需要节省空间的应用场景。
容值：2.2μF
额定电压：25V
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，容值变化±15%）
封装尺寸：0603英寸
公差：±20%
直流偏置特性：中等偏置影响
工作温度范围：-55℃至+125℃
CGA3E2X7R2A222KT0Y0N 具备良好的温度稳定性和频率响应性能。X7R 材料使其在宽温范围内表现出较小的容值波动，适用于一般性滤波和去耦应用。
该型号采用多层陶瓷结构，提供高容量密度的同时保持了较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。此外，其表面贴装设计支持高效的自动化装配流程，并具备优异的机械强度以应对回流焊过程中的热冲击。
需要注意的是，由于 MLCC 的固有特性，该器件在高直流电压下可能会出现容值下降的现象，因此在设计时需考虑直流偏置的影响。
CGA3E2X7R2A222KT0Y0N 通常应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合，例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频前端滤波和匹配网络。
4. 嵌入式系统中的稳压电路和储能功能。
5. LED 驱动器和其他低功率电子模块中的平滑和缓冲作用。
C0603X7R1H224K120AC
CAP-X7R-0603-2.2uF-25V
DMC222X7R25B0603
