CGA3E2X5R1H683K080AA 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种工业和消费电子应用。其设计符合 RoHS 标准,支持表面贴装技术 (SMT)。该型号在高频电路中表现出优异的性能,并能有效滤除噪声和稳定电压。
此 MLCC 具有优良的温度特性和频率特性,适合用于电源去耦、信号滤波和储能等场景。
容量:0.68μF
额定电压:50V
容差:±10%
尺寸代码:0805
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:SMD
合规性:RoHS
CGA3E2X5R1H683K080AA 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料提供了较高的介电常数和良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%。同时,它的小型化设计使其非常适合现代紧凑型电子产品的需求。
此外,该电容器还具备低 ESL(等效串联电感)和低 ESR(等效串联电阻),从而确保了在高频下的高效性能。这种特性使得它能够有效地抑制开关电源中的纹波和噪声。
其 ±10% 的容差保证了在大批量生产中的高度一致性,而 SMD 封装则进一步简化了自动化装配过程,提高了生产效率。
由于其出色的电气特性和机械稳定性,该型号被广泛应用于通信设备、计算机主板、音频设备以及汽车电子等领域。
CGA3E2X5R1H683K080AA 广泛应用于以下领域:
1. 电源电路中的去耦与旁路功能,以减少电压波动和干扰。
2. 滤波电路,用以去除信号中的高频噪声。
3. 音频和视频处理设备中的信号调节。
4. 工业控制设备中的储能和缓冲功能。
5. 汽车电子系统中的电源稳定和保护。
6. 各种消费类电子产品中的信号耦合和解耦应用。
凭借其稳定的性能和可靠性,该电容器成为了众多工程师在设计高性能电路时的首选组件。
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