CGA3E2C0G1H100DT0Y0N 是一款高性能的存储器芯片,主要用于需要大容量和高可靠性的数据存储场景。该芯片属于 NAND Flash 类型,采用先进的制程工艺制造,具备高速读写能力和低功耗特性。它广泛应用于消费类电子、工业设备以及嵌入式系统等领域。
该型号的命名规则包含了芯片的主要参数信息,例如容量、接口类型、工作温度范围等。通过其名称可以初步判断出这款芯片的核心规格。
容量:128GB
接口:ONFI 4.0
工作电压:1.8V/3.3V
制程工艺:16nm
页大小:16KB
区块大小:512个页面
擦写寿命:3000次(典型值)
数据保持时间:10年
工作温度:-40℃至+85℃
封装形式:BGA 169球
CGA3E2C0G1H100DT0Y0N 具有以下显著特性:
1. 高密度存储:提供高达 128GB 的存储容量,满足现代设备对大容量存储的需求。
2. 快速性能:基于 ONFI 4.0 接口标准,支持高达 400MB/s 的顺序读取速度和 200MB/s 的顺序写入速度。
3. 低功耗设计:优化的电路结构使得芯片在运行时具有较低的功耗,适合电池供电设备。
4. 高可靠性:内置 ECC(错误校正码)引擎,能够有效检测并纠正数据传输中的错误,确保数据完整性。
5. 广泛的工作温度范围:支持工业级温度范围(-40℃至+85℃),适用于恶劣环境下的应用。
6. 小型化封装:采用 BGA 169 球封装,减小了 PCB 占用面积,方便设计集成。
7. 长期数据保存能力:即使在断电情况下,也能保证数据在 10 年以上的保存时间。
这款芯片的应用领域非常广泛,包括但不限于以下方面:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、数码相机等需要大容量存储的设备。
2. 工业控制:用于工业计算机、PLC 控制器、数据记录仪等需要稳定性和可靠性的场合。
3. 嵌入式系统:为物联网设备、网络路由器、交换机等提供可靠的存储解决方案。
4. 车载电子:支持汽车导航系统、行车记录仪等车载设备的存储需求。
5. 医疗设备:用于便携式医疗仪器的数据存储模块,确保医疗数据的安全性与准确性。
CGA3E2C0G1H200DT0Y0N, CGA3E2C0G1H100FT0Y0N