时间：2025/7/10 11:23:24
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CGA3E2C0G1H090DT0Y0N 是一款由知名半导体制造商生产的高性能存储芯片，属于 NAND Flash 存储器系列。该芯片主要应用于需要大容量数据存储的场景，例如固态硬盘（SSD）、U盘、嵌入式设备以及工业级存储解决方案。
该型号采用了先进的工艺技术，提供高密度存储和低功耗特性。其设计符合行业标准接口规范，确保与多种主控芯片的兼容性。此外，它还具有出色的耐久性和可靠性，适合在苛刻的工作环境下使用。
容量：96GB
接口类型：Toggle DDR 2.0
工作电压：1.8V
封装形式：BGA
存储单元类型：MLC
页大小：16KB
块大小：2MB
最大读取速度：400 MB/s
最大写入速度：200 MB/s
擦写寿命：3000 次
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
CGA3E2C0G1H090DT0Y0N 芯片采用多层单元（MLC）技术，能够在每个存储单元中存储两位数据，从而实现更高的存储密度。
该芯片支持 Toggle DDR 2.0 接口协议，具备更快的数据传输速率和更低的延迟。
为了提高数据完整性，该芯片内置了强大的 ECC（错误检查和纠正）功能，能够有效检测并修复存储过程中可能发生的位错误。
此外，该芯片还支持磨损均衡（Wear Leveling）技术，可以延长存储器的使用寿命，并通过内置的坏块管理功能进一步提升可靠性。
它的低功耗设计使其非常适合对能效要求较高的应用场合，同时其宽泛的工作温度范围也确保了在极端环境下的稳定运行。
CGA3E2C0G1H090DT0Y0N 广泛应用于各种需要高性能和高可靠性的存储解决方案中。常见的应用场景包括：
1. 固态硬盘（SSD）：作为核心存储介质，提供快速的数据访问和大容量存储。
2. 工业控制设备：用于保存关键配置数据和日志信息，确保系统的长期稳定性。
3. 嵌入式系统：为物联网设备、智能家居产品等提供稳定的存储支持。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统的数据存储需求。
5. 医疗设备：存储患者数据和设备运行记录，确保医疗数据的安全性和完整性。
CGA3E2C0G1H090DT0Y0M
CGA3E2C0G1H090DT0Y0P
CGA3E2C0G1H090DT0Y0Q
