时间：2025/5/16 17:59:18
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CGA3E1X7T0G106MT0YHN 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号属于 X7R 温度特性介质材料系列，具有出色的温度稳定性和可靠性，适合应用于通信设备、消费电子以及工业控制等领域。
其封装设计紧凑，适用于高密度贴片安装工艺，能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值。
电容值：10uF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
尺寸：1812英寸 (4.5mm x 3.2mm)
ESR（等效串联电阻）：≤10mΩ
DC偏置特性：在额定电压下电容值降低约15%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
CGA3E1X7T0G106MT0YHN 具有以下主要特点：
1. 使用 X7R 介质材料，确保了良好的温度稳定性及低损耗性能。
2. 在高频条件下表现出较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），有助于提高滤波效果。
3. 小型化封装设计使其非常适合用于空间受限的应用场景。
4. 高可靠性，满足 MIL 标准要求，适用于严苛环境下的应用。
5. 支持自动化生产设备，易于大规模生产且具备优良的一致性。
该型号广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 无线通信模块中的射频电路匹配与滤波。
3. 工业控制系统的电源去耦及噪声抑制。
4. 医疗设备中的敏感信号调理和电源净化。
5. 汽车电子中的高频干扰滤除和信号隔离。
CGA3E1X7T1G106MT0YHN
CGA3E1X7R1G106MT0YHN
KEMCAP-X7R-10U-6.3V-1812
