CGA3E1X7R1V334K080AC 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该电容器适用于高频和高稳定性要求的电路,广泛应用于消费电子、通信设备及工业领域。其具有高可靠性和良好的温度特性,在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
型号:CGA3E1X7R1V334K080AC
电容量:3.3nF
额定电压:50V
公差:±10%
介质材料:X7R
封装:0805
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):典型值 ≤ 0.1Ω
CGA3E1X7R1V334K080AC 具有优良的温度补偿功能,其电容值在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内变化较小,最大偏差不超过 ±15%。这种温度稳定性使其非常适合用于需要稳定性能的应用环境。
此外,这款 MLCC 采用多层陶瓷技术制造,具有较高的抗振动和抗冲击能力。它还具备较低的直流偏置效应,即使在施加较高直流电压时也能维持接近标称值的电容量。
由于采用了 X7R 介质材料,该电容器能够在高频条件下提供稳定的性能,同时减少信号失真。其小型化设计也便于在空间有限的 PCB 上进行布局。
CGA3E1X7R1V334K080AC 主要应用于高频滤波器、耦合/去耦电路、射频模块以及电源管理单元等场景。具体包括但不限于:
- 消费类电子产品中的音频放大器
- 无线通信设备中的射频前端
- 工业控制系统的电源去耦
- 医疗设备中的信号处理电路
- 数据通信接口中的噪声抑制
凭借其优异的电气特性和机械稳定性,这款电容器能够适应多种复杂的工作环境。
CGA3E1X7R1H334M080AC
CGA3E1X7R1V334K121AC
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