时间：2025/6/29 2:56:32
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CGA2B3X8R1E223M050BD 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X8R 温度特性材料。该型号专为需要高可靠性和稳定性的应用场景设计，适用于工业、汽车和通信领域中的滤波、耦合及旁路等功能。其小型化设计和高容值特性使其非常适合现代电子设备中对空间敏感的设计需求。
容量：2.2μF
额定电压：50V
封装尺寸：0402 英寸（1005 公制）
温度特性：X8R (-55°C 至 +150°C，容量变化 ±15%)
耐湿等级：H3
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
符合标准：AEC-Q200
CGA2B3X8R1E223M050BD 的主要特性包括高可靠性和宽温稳定性。X8R 材料确保了其在极端温度条件下的优异性能表现，同时具备低 ESL 和低 ESR 特性，能够有效减少高频噪声的影响。此外，该型号的小型化封装设计使得其非常适合用于紧凑型电路板布局，并且具有良好的抗机械振动和冲击能力。
由于采用了先进的制造工艺，这款电容器能够在高湿度环境下保持稳定的电气性能，从而延长使用寿命。同时，其 AEC-Q200 认证也表明它适合应用于严苛环境下的汽车电子系统。
CGA2B3X8R1E223M050BD 广泛应用于需要高可靠性电容器的各种场景，例如：
- 汽车电子系统中的电源滤波和信号耦合
- 工业控制设备中的噪声抑制
- 通信设备中的射频滤波
- 医疗设备中的信号处理电路
- 高端消费类电子产品中的电源管理模块
由于其宽广的工作温度范围和高稳定性，该型号特别适合在高温或恶劣环境下运行的设备中使用。
C0G 系列同规格型号如 CGA1E3X7R1H223M050AB
BME 材质系列型号如 B32922A223M*05
