时间：2025/7/1 12:12:22
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CGA2B3X5R1V333M050BB 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X5R 温度特性材料。该型号设计用于表面贴装技术 (SMD/SMT) 应用，具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的去耦、滤波和信号调节等场景。
这款电容器采用了先进的陶瓷介质技术和多层结构，能够在广泛的温度范围和频率条件下保持稳定的电气性能。
容量：33nF
额定电压：50V
尺寸代码：0603
容差：±10%
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C)
封装类型：SMD
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（典型值）：≤ 0.05 Ω
CGA2B3X5R1V333M050BB 具有以下显著特点：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷材料和精密制造工艺，确保长期使用中性能稳定。
2. 宽温度特性：X5R 材料使其在 -55°C 至 +85°C 的范围内表现出优异的容量稳定性。
3. 小型化设计：0603 封装使得其非常适合空间受限的应用环境。
4. 低 ESR 和 ESL：能够有效减少高频条件下的能量损耗，并提升整体电路性能。
5. 高性价比：适合大批量生产，同时保证了成本与性能之间的平衡。
6. 符合 RoHS 标准：环保设计，满足全球市场的法规要求。
CGA2B3X5R1V333M050BB 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等，用于电源管理、信号调理和噪声抑制。
2. 工业自动化设备：例如 PLC 控制器、变频器、伺服驱动器中的滤波和去耦功能。
3. 通信系统：基站、路由器、交换机等网络设备中的射频模块和电源电路。
4. 汽车电子：车身控制模块、信息娱乐系统、ADAS 系统中的关键无源元件。
5. 医疗设备：监护仪、超声波设备和其他需要高精度和稳定性的医疗仪器。
C0603X5R1C333M125AA
CGB2B3X5R1C333M050AB
GRM155R60J333K880R
