时间：2025/6/16 21:14:13
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CGA2B3X5R1V223K050BB是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R介质类型的表面贴装器件。该型号由村田制作所生产，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。X5R介质具有较高的温度稳定性，在-55℃至+85℃的工作温度范围内，其容量变化不超过±15%。
容量：2.2μF
额定电压：50V
封装尺寸：0603英寸（公制1608）
公差：±20%
直流偏置特性：中等偏移
工作温度范围：-55℃至+85℃
介质材料：X5R
CGA2B3X5R1V223K050BB采用了X5R类陶瓷介质，具备良好的温度稳定性和可靠性。
它的小型化设计使其非常适合高密度电路板布局，并且支持高效的自动化表面贴装工艺。
该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效滤除高频噪声。
X5R材料允许在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时提供较长的使用寿命。
此外，此型号符合RoHS标准，适合环保要求严格的现代电子产品应用。
该型号主要用于电源管理模块中的去耦、滤波和旁路功能。
适用于各种便携式设备，例如智能手机、平板电脑以及可穿戴设备。
在通信领域中，它可以用于射频前端电路的匹配与滤波。
工业应用方面，可用于电机驱动器、逆变器以及其他需要稳定性能的场合。
同时也常见于音频设备中的信号调节及抗干扰处理部分。
GRM188R71E223KA12D
DMC223X5R1C50J
C0G1E223K1R6PA
