CGA2B3X5R1H223K050BB 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用 X5R 温度特性材料制成,具有较高的稳定性和可靠性,适用于工业级和消费级电子设备中的去耦、滤波和平滑电路等应用。
这款电容器具有较小的封装尺寸,适合高密度电路板设计,同时其高容值与低ESL(等效串联电感)特性使其在高频信号处理中表现出色。
容量:2.2μF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X5R (-55℃ 至 +85℃,最大变化范围为 ±15%)
封装:0805
直流偏置特性:随电压升高容量下降显著
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤ 1.5nH
ESR:≤ 10mΩ
CGA2B3X5R1H223K050BB 具有以下关键特性:
1. 它采用了 X5R 陶瓷介质,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,适合需要严格温度稳定性的应用场景。
2. 小型化封装(0805),使其非常适合用于空间有限的 PCB 板设计,同时满足现代电子产品对小型化的要求。
3. 高可靠性和长寿命,特别适合长期运行的工业设备和消费类电子产品。
4. 直流偏置效应相对较低,尽管如此,在选择时仍需考虑实际应用条件下的容量变化。
5. 在高频场景下表现优异,得益于其极低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR) 参数,从而减少了高频噪声的影响。
CGA2B3X5R1H223K050BB 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块,例如手机、平板电脑和其他便携式设备的滤波和去耦电路。
2. 工业控制设备中的信号调节和滤波,如传感器接口和数据采集系统。
3. 音频设备中的平滑和滤波功能,包括放大器和音效处理器。
4. 通信设备中的射频前端模块,用于改善信号质量并减少干扰。
5. 汽车电子系统中的各种电路,包括信息娱乐系统、导航设备以及车身控制系统。
C0805X5R1H223K120AA
CGR2B3X5R1H223K050AB
ECJ-B3X5R1E224KA
TDK C223K105M5RACTU