时间：2025/7/8 17:58:52
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CGA2B2X8R2A222M050BE 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小尺寸的表面贴装器件，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用X7R介质材料，具有良好的高频滤波、电源去耦以及信号耦合等应用场景。
封装：0402
容量：2.2μF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：适中
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
CGA2B2X8R2A222M050BE 使用X7R介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量，温漂较小，适合需要高稳定性的电路设计。此外，其0402的小型封装使其非常适合空间受限的应用场景，同时具备较低的ESL和ESR，能够有效减少高频下的损耗。此电容器支持自动化的SMD焊接工艺，提升了大批量生产的效率与可靠性。
需要注意的是，由于陶瓷电容器存在直流偏压效应，实际使用中的容量可能会随着施加电压的不同而有所降低，因此在设计时需考虑这一因素以确保性能满足要求。
CGA2B2X8R2A222M050BE 主要用于各种电子设备中的滤波、旁路和去耦功能。典型应用包括但不限于：
- 高速数字电路中的电源去耦
- 射频和无线通信模块中的信号耦合与解耦
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）中的电源管理
- 工业控制板卡上的电源滤波
- 医疗设备中的低噪声电源处理
C0402X7R1C225K120AA
CAP-X7R-0402-2.2uF-50V
GRM152B31C225KE15
