CGA2B2X8R1H222K050BA 是一种由村田制作所生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,适用于需要高稳定性和可靠性的电路环境。其设计符合表面贴装技术 (SMT) 的要求,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容值:22μF
额定电压:50V
封装类型:0805
温度特性:X7R
耐湿等级:标准
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
CGA2B2X8R1H222K050BA 具备以下显著特点:
1. 使用 X7R 高性能介电材料,提供稳定的电容量随温度变化的特性。
2. 超低等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于提高滤波效率和高频稳定性。
3. 高可靠性设计,适合长期在严苛环境下使用。
4. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
5. 表面贴装封装形式确保高效的自动化生产流程。
6. 可承受多次焊接热冲击,增强制造过程中的耐用性。
这种 MLCC 常用于多种场景中,包括但不限于:
1. 电源滤波电路,用以减少纹波和电磁干扰 (EMI)。
2. 模拟信号处理电路中的耦合或去耦功能。
3. RF 和无线通信设备中的旁路电容。
4. 工业控制系统中的储能和平滑元件。
5. 音频放大器和其他精密电路中的关键组成部分。
C0805X7R1H224K500BA
CAP-MLCC-X7R-22UF-50V-0805