时间：2025/6/22 9:51:32
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CGA2B2X8R1H102M050BD 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小封装的贴片电容。该型号通常应用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等场景，具有优良的频率特性和温度稳定性。
其采用X8R介质材料，能够提供较高的容值和相对稳定的性能，适合在较宽的工作温度范围内使用。
型号：CGA2B2X8R1H102M050BD
容值：1uF (10^2 * 10^-12 = 100nF)
额定电压：25V
误差范围：±20%
介质材料：X8R
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
封装尺寸：0603 (公制 1608)
阻抗特性：低ESR/ESL设计
耐焊性：符合无铅焊接标准
CGA2B2X8R1H102M050BD 的主要特性包括：
1. 高温适应性：由于采用X8R介质，它能够在高达+150°C的高温环境下保持稳定运行，特别适用于高温工业设备或汽车电子领域。
2. 小型化设计：该型号采用0603封装，体积小巧，便于在空间受限的PCB板上使用。
3. 稳定的电容量：在规定的温度和电压范围内，其电容量变化较小，确保电路性能的可靠性。
4. 良好的频率响应：具备较低的ESR和ESL，可有效减少高频噪声的影响。
5. 环保兼容性：遵循RoHS标准，支持无铅焊接工艺，满足现代环保要求。
该电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制：用于各类工业自动化设备中的信号处理和电源滤波。
3. 汽车电子：特别是在需要耐高温的引擎控制单元（ECU）或传感器接口中。
4. 通信设备：例如基站射频前端的滤波器组件。
5. 医疗设备：如便携式监护仪和其他对稳定性有较高要求的医疗仪器。
C0603X8R1H102M050AA, KEMET C0805X8R1H102M050AA, TDK C1608X8R1H102K
