时间：2025/5/21 8:49:14
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CGA2B2C0G1H390J050BA 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路中，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）的特点。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
其封装尺寸为 0402 英寸（公制 1005），非常适合高密度贴片组装，并且符合 RoHS 标准，适合无铅焊接工艺。
类型：多层陶瓷电容器
电容量：22pF
额定电压：50V
耐压范围：DC 50V
温度特性：X7R
封装：0402（1005 公制）
公差：±5%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
高度：最大 0.5mm
CGA2B2C0G1H390J050BA 的主要特性包括：
1. 高可靠性：采用先进的陶瓷介质技术制造，确保长期使用的稳定性。
2. 小型化设计：0402 封装使其适用于空间受限的应用场景。
3. 宽温性能：X7R 温度特性保证了电容在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内仍能保持良好的电气性能。
4. 高频优化：低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合高频滤波、耦合及去耦应用。
5. 环保合规：符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺。
6. 耐焊性：具备优秀的抗热冲击能力，能够承受标准回流焊曲线。
这款电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的高频信号处理电路。
2. 无线通信模块中的滤波与匹配网络。
3. 高速数字电路中的电源去耦。
4. 射频前端模块中的谐振与耦合电路。
5. 工业控制设备中的噪声抑制电路。
6. 医疗设备、汽车电子及其他对小型化和高可靠要求较高的场景。
C0402X7R1C222K120AC
CGB2B2C0G1H390J050BA
GRM152B30J220JE01D
