CGA2B1X5R1C224K050BC 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X5R 介质材料。该型号适用于广泛的工业和消费类电子应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。其设计符合无铅标准,适合回流焊工艺,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦电路中。
这款电容器采用了先进的制造工艺,确保在温度变化和电压波动的情况下仍能保持出色的性能表现。
电容值:2.2μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸代码:0805
介质材料:X5R
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
封装类型:贴片
端子材料:锡银铜合金
CGA2B1X5R1C224K050BC 的主要特性包括以下几点:
1. 高可靠性:采用高质量的陶瓷介质材料,确保长期使用中的稳定性。
2. 宽温度范围:能够在 -55℃ 至 +85℃ 的温度范围内正常工作,适用于各种环境条件。
3. 小型化设计:0805 封装使其适合空间受限的应用场景。
4. 稳定的电气性能:即使在高频和高温条件下,也能够提供稳定的电容值和低等效串联电阻 (ESR)。
5. 符合环保要求:无铅设计,满足 RoHS 标准。
6. 耐焊接热性好:适合现代化的表面贴装技术 (SMT) 工艺。
该型号的电容器广泛用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理和信号处理电路。
2. 工业控制:为工业自动化设备中的电源模块和信号接口提供滤波和去耦功能。
3. 通信设备:在网络设备、路由器和交换机中作为滤波器或信号耦合元件。
4. 汽车电子:尽管不是 AEC-Q200 认证产品,但在非关键汽车应用中也可以使用,例如音响系统和导航设备。
5. 医疗设备:用于医疗监测仪器中的低噪声电源电路。
C0805X5R1C224K120AA
DMC224KC50B_X5R_0805
KL22Z475M32ACTBR