时间：2025/5/26 20:10:10
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CGA1206MLA-31551E 是一款高精度、低噪声的表面贴装陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。该型号属于 Class I 类型，具有温度稳定性好和介质损耗低的特点，适用于对信号完整性和电路性能要求较高的应用。其设计符合 RoHS 标准，并支持高频电路中的滤波、耦合和去耦等功能。
CGA1206MLA-31551E 的外壳尺寸为 1206 英寸标准封装，适合自动贴片工艺，在通信设备、医疗电子、工业控制等领域中广泛使用。
容量：47pF
额定电压：50V
公差：±0.5pF
温度特性：NP0 (C0G)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：1206
材料：陶瓷介质
ESR：≤10mΩ
DF：≤0.001
CGA1206MLA-31551E 是一种高性能的 MLCC 电容器，其主要特性包括：
1. 高稳定性：采用 NP0 温度特性的陶瓷介质，确保在宽温范围内保持极小的容量变化。
2. 超低损耗：具备极低的介质损耗因数 (DF)，非常适合高频应用。
3. 精确容值：公差仅为 ±0.5pF，保证了设计时的高度一致性。
4. 高可靠性：通过严格的筛选测试，满足高可靠性的工业和军事标准。
5. 小型化设计：采用 1206 封装，便于自动化生产并节省 PCB 空间。
6. 广泛的工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的极端环境，适应各种恶劣条件下的应用。
该电容器特别适合用于射频 (RF) 和微波电路、振荡器、滤波器以及其他需要高稳定性和低相位噪声的场景。
CGA1206MLA-31551E 可应用于以下领域：
1. 通信设备：如基站、路由器、卫星通信系统等，用于滤波和信号处理。
2. 医疗电子：如超声波设备、心电图仪等精密仪器中的信号耦合与去耦。
3. 工业控制：如变频器、伺服驱动器中的电源管理模块。
4. 消费类电子产品：如高端音频设备、智能手机中的高频电路。
5. 军事及航天：由于其高可靠性和稳定性，也常用于航空航天领域的关键电路组件。
CGA1206MNA-31551E
CGA1206MLB-31551E
KEMET C1206C470J5GAC7
TDK C1610C470J5GACTU
