CGA1206MLA-31551E 是一款高精度、低噪声的表面贴装陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于 Class I 类型,具有温度稳定性好和介质损耗低的特点,适用于对信号完整性和电路性能要求较高的应用。其设计符合 RoHS 标准,并支持高频电路中的滤波、耦合和去耦等功能。
CGA1206MLA-31551E 的外壳尺寸为 1206 英寸标准封装,适合自动贴片工艺,在通信设备、医疗电子、工业控制等领域中广泛使用。
容量:47pF
额定电压:50V
公差:±0.5pF
温度特性:NP0 (C0G)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:1206
材料:陶瓷介质
ESR:≤10mΩ
DF:≤0.001
CGA1206MLA-31551E 是一种高性能的 MLCC 电容器,其主要特性包括:
1. 高稳定性:采用 NP0 温度特性的陶瓷介质,确保在宽温范围内保持极小的容量变化。
2. 超低损耗:具备极低的介质损耗因数 (DF),非常适合高频应用。
3. 精确容值:公差仅为 ±0.5pF,保证了设计时的高度一致性。
4. 高可靠性:通过严格的筛选测试,满足高可靠性的工业和军事标准。
5. 小型化设计:采用 1206 封装,便于自动化生产并节省 PCB 空间。
6. 广泛的工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的极端环境,适应各种恶劣条件下的应用。
该电容器特别适合用于射频 (RF) 和微波电路、振荡器、滤波器以及其他需要高稳定性和低相位噪声的场景。
CGA1206MLA-31551E 可应用于以下领域:
1. 通信设备:如基站、路由器、卫星通信系统等,用于滤波和信号处理。
2. 医疗电子:如超声波设备、心电图仪等精密仪器中的信号耦合与去耦。
3. 工业控制:如变频器、伺服驱动器中的电源管理模块。
4. 消费类电子产品:如高端音频设备、智能手机中的高频电路。
5. 军事及航天:由于其高可靠性和稳定性,也常用于航空航天领域的关键电路组件。
CGA1206MNA-31551E
CGA1206MLB-31551E
KEMET C1206C470J5GAC7
TDK C1610C470J5GACTU