时间：2025/6/28 19:07:58
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CGA0805MLA-16401E 是一款表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频电路中的去耦、滤波和信号调节等应用。该型号采用 X7R 介质，具有良好的温度稳定性和高容值密度，适合在工业级和消费级电子设备中使用。
这款电容器的封装尺寸为 0805 英寸（约 2.0mm x 1.25mm），具备较小的体积和较高的可靠性，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
容值：0.1μF
额定电压：50V
封装：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：低
高度：最大 1.27mm
端子类型：镀锡
CGA0805MLA-16401E 的主要特性包括：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质，能够在较宽
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL（等效串联电感）：确保在高频条件下具有出色的性能。
4. 高可靠性：经过严格的质量测试，适用于各种复杂的工作环境。
5. 环保友好：符合 RoHS 标准，无铅且兼容标准回流焊工艺。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 工业控制：用于电机驱动器、PLC 和其他工业设备中的滤波和去耦。
3. 通信设备：适用于基站、路由器和其他通信系统中的信号调节。
4. 汽车电子：支持汽车音响系统、导航系统以及车身控制模块的高频滤波需求。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的电源稳定性保障。
C0805X7R1H4JN080BB
GRM1555C1H104KA12D
KEMCAP104K500X7R0805
