CGA0402X5R225K160GT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。它广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。该型号采用了X5R介质材料,具有较高的温度稳定性和容量稳定性,适合在需要高可靠性的电路中使用。
该电容器的封装尺寸为0402英寸(约1.0mm x 0.5mm),适用于高密度贴片组装工艺。由于其小尺寸和高性能,常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。
封装尺寸:0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
电容值:22μF
额定电压:16V
介质材料:X5R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
直流偏压特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
耐湿等级:符合MSL1标准
1. 采用X5R介质材料,具备良好的温度稳定性,在-55℃至+85℃范围内容量变化不超过±15%。
2. 小型化设计,封装尺寸为0402英寸,非常适合高密度PCB布局。
3. 具有±5%的高精度电容值,能够满足对容量要求较为严格的电路应用。
4. 额定电压为16V,能够在大多数低压电路中稳定运行。
5. 符合RoHS标准,环保无铅,支持现代化绿色制造流程。
6. 低ESR特性使其在高频滤波和快速充放电场景中表现优异。
7. 良好的抗机械应力能力,适应自动贴片机高速装配。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
2. 通信设备中的退耦和去噪,如网络路由器、交换机和基站模块。
3. 工业控制领域中的电源平滑和信号缓冲,例如PLC控制器和传感器接口电路。
4. 音频设备中的高频滤波和信号调理,确保音频质量。
5. 医疗设备中的关键电路保护,例如监护仪和便携式医疗仪器。
6. 汽车电子系统中的电源管理,适用于车内信息娱乐系统和安全辅助装置。
CGA0402X5R225K160BB
CGA0402X5R225K160AT
CGA0402X5R225K160BT