核心架构：RISC-V 32位处理器
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作电压：2.0V ~ 3.6V
　　封装形式：QFN-24
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　内置存储：Flash 1MB / SRAM 128KB
　　音频接口：I2S, PCM, PDM
　　蓝牙协议支持：A2DP, AVRCP, HFP, SPP, GATT
　　音频解码格式：SBC, MP3, AAC
　　发射功率：+5dBm（最大）
　　接收灵敏度：-94dBm @1M GFSK
　　ADC分辨率：16位
　　DAC分辨率：16位
　　信噪比（SNR）：≥90dB
　　总谐波失真（THD）：≤0.05%

CG75LSTR芯片具备多项先进特性，使其在同类产品中具有较强的竞争力。首先，其基于RISC-V架构的处理器内核具备良好的可编程性与扩展性，开发者可通过SDK进行深度定制，实现个性化功能开发，如语音唤醒、触控操作、环境音检测等。其次，该芯片支持蓝牙5.3协议，带来更低的延迟、更高的传输速率和更强的抗干扰能力，尤其在复杂电磁环境中仍能保持稳定连接。其低功耗设计是另一大亮点，芯片支持动态频率调节、睡眠模式、深度休眠等多种节能机制，在待机状态下电流可低至几微安级别，极大提升了TWS耳机等小型设备的续航表现。
　　音频处理方面，CG75LSTR集成了高质量的DAC和ADC模块，支持16位精度的模拟信号转换，信噪比高达90dB以上，能够还原细腻的音频细节，满足日常听音乐、通话等需求。同时，芯片支持SBC、MP3、AAC等多种音频解码格式，兼容性广泛，适配主流手机平台。内置的数字信号处理单元（DSP）可实现EQ调节、降噪算法、回声消除等功能，提升整体音质体验。此外，该芯片支持主从切换、双耳同步传输技术，确保左右耳塞连接稳定、延迟一致，提供沉浸式的立体声体验。
　　在系统集成度方面，CG75LSTR高度整合了射频、电源管理、存储、音频接口等模块，减少了外围元件数量，降低了PCB面积和BOM成本，非常适合对成本敏感的消费电子项目。其QFN-24封装易于焊接与生产，配合中科蓝讯提供的完整参考设计与调试工具，可大幅缩短产品开发周期。安全性方面，芯片支持固件加密、写保护、安全启动等机制，防止非法拷贝与篡改，保障厂商知识产权。综上所述，CG75LSTR凭借其高集成度、低功耗、良好音质和成熟生态，成为入门级蓝牙音频产品的理想选择。

CG75LSTR主要应用于各类蓝牙音频设备，尤其是真无线立体声（TWS）耳机，包括入耳式、半入耳式及颈挂式耳机产品。由于其具备双声道独立传输能力和低延迟特性，适用于音乐播放、视频观看及游戏场景下的无线音频传输。此外，该芯片也广泛用于便携式蓝牙音箱、智能手环、语音播报设备、儿童故事机、翻译笔等需要无线音频功能的消费类电子产品。其支持的PDM接口可用于连接MEMS麦克风，因此在带有通话和语音助手功能的设备中也有广泛应用。得益于其OTA升级能力，产品可在发布后通过软件更新增加新功能或优化性能，适用于需要长期迭代的智能硬件项目。由于中科蓝讯提供完善的开发文档和技术支持，中小型厂商也能快速完成产品开发与量产，推动产品快速上市。

AB5636
　　BLT109
　　BT8952B