型号：CG7261AT
　　封装类型：QFN-24
　　工作电压范围：2.7V ~ 5.5V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　输出功率能力：最大支持+29dBm（典型值）
　　支持频段：700MHz ~ 2700MHz 多频段兼容
　　集成PA数量：3路独立可配置PA通道
　　控制接口：I2C/SPI 数字控制接口
　　增益调节范围：0dB ~ 31dB，步进1dB
　　静态电流：典型值 8mA（待机模式）
　　发射模式电流：典型值 120mA @ +28dBm 输出
　　谐波抑制：优于 -45dBc
　　相邻信道泄漏比（ACLR）：≤ -35dBc @ LTE 5MHz 带宽
　　内置温度传感器精度：±3°C
　　ESD防护：HBM模型 > 2kV

CG7261AT具备出色的射频性能与系统集成度，其核心特性之一是高度集成化的多通道功率放大架构。芯片内部集成了三路独立的功率放大器通道，每一路均可单独配置工作状态，支持时分双工（TDD）和频分双工（FDD）模式下的动态切换，适用于多模多频终端设备。每一通道都配备了独立的增益控制单元，支持从0dB到31dB的精细调节，步进精度为1dB，确保在不同信号强度下都能实现最优的线性输出。这种精细化的增益控制能力对于维持通信链路稳定性、减少干扰具有重要意义。
　　该芯片采用先进的CMOS工艺制造，结合高效的偏置电路设计，在保证高输出功率的同时显著降低了整体功耗。其待机模式下的静态电流仅为8mA，而在典型发射状态下电流消耗约为120mA，表现出优异的能效比，特别适合电池供电或对热管理要求较高的应用场景。此外，CG7261AT内置完整的自动增益控制（AGC）环路，能够根据输入信号强度实时调整放大倍数，避免因信号过强导致失真或削波，同时提升弱信号接收灵敏度。
　　为了增强系统可靠性，CG7261AT集成了全面的保护机制，包括过温保护、过流检测、电压异常监控等功能。当芯片温度超过预设阈值时，会自动降低输出功率或进入保护模式，防止器件损坏。所有保护状态均可通过I2C或SPI接口读取状态寄存器获取，便于主控MCU进行故障诊断与处理。芯片还具备良好的电磁兼容性（EMC）设计，对外部干扰的抵抗能力强，可在复杂电磁环境中稳定运行。
　　CG7261AT采用小型化的QFN-24封装，尺寸紧凑，易于布局在高密度PCB板上，节省空间并简化散热设计。其引脚排列经过优化，支持阻抗匹配网络的便捷设计，有助于缩短产品开发周期。此外，制造商提供了完整的参考设计文档、驱动代码示例和技术支持服务，进一步降低了客户的研发门槛。

CG7261AT主要应用于各类无线通信终端设备中，尤其适用于需要多频段、多模式支持的4G LTE和部分5G NR用户端设备。其典型应用场景包括家用和企业级CPE（客户终端设备），用于将蜂窝网络信号转换为Wi-Fi或有线以太网输出，提供高速互联网接入服务。在这些设备中，CG7261AT负责射频前端的信号放大任务，确保在远距离或弱信号环境下仍能维持稳定的通信质量。
　　该芯片也广泛用于移动热点、车载通信模块、工业物联网网关以及远程监控设备中。在工业领域，许多自动化控制系统依赖于无线通信实现数据回传，CG7261AT凭借其高可靠性和宽温工作能力，能够在恶劣环境条件下长期稳定运行。此外，它还可用于无人机通信链路、智能电网终端、农业物联网节点等需要低功耗、高性能射频传输的场合。
　　由于其支持多种频段并具备灵活的数字控制接口，CG7261AT非常适合需要全球化部署的产品设计，例如出口型通信模块，可在不同国家和地区的网络制式之间快速切换。配合外部滤波器和天线开关，可构建完整的射频前端模块（FEM），实现高性能、小体积的通信解决方案。

CG7261AF
　　CG7261AS