时间：2025/12/28 19:13:48
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CG0603MLC-3.3LEA 是由村田制作所（Murata）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），其封装尺寸为0603（公制1608），额定电容为3.3pF，额定电压为25V。该电容器采用NPO（C0G）介质材料，具有极高的稳定性，适用于对电容值精度和温度稳定性要求较高的射频（RF）和高频电路应用。
电容值：3.3pF
容差：±0.5pF
额定电压：25V
温度系数：C0G（NPO）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：陶瓷（Class I）
绝缘电阻：≥10,000MΩ
损耗角正切（tanδ）：≤0.15%
CG0603MLC-3.3LEA 采用Class I陶瓷介质（C0G或NPO），具有极其稳定的电气性能，电容值随温度、电压和时间的变化极小。其低损耗特性使其非常适合用于高频电路中的谐振、耦合和旁路应用。此外，该器件具有良好的高频响应，自谐振频率（SRF）较高，适合用于GHz级别的射频电路。其无极性设计使其在交流电路中表现优异，且不易产生压电效应，适用于高精度模拟和射频前端模块。
该电容器符合RoHS指令，无铅且符合环保标准，适用于自动化贴片生产工艺。其结构设计确保了在高温和高湿环境下仍具有良好的稳定性和可靠性。Murata的MLCC产品线以其高可靠性和广泛的应用支持而闻名，CG0603MLC-3.3LEA 也不例外，广泛用于通信设备、测试仪器、无线模块和精密测量设备中。
该电容器主要应用于高频和射频电路中，如射频放大器、滤波器、振荡器、混频器等。由于其高稳定性和低损耗特性，常用于无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）、射频识别（RFID）设备、测试与测量仪器、医疗电子设备以及高精度传感器电路中。此外，它也适用于需要高稳定性的模拟电路、时钟电路和滤波电路中，特别是在对温度漂移要求极高的场合。
GRM1885C1H3R3JA01D（TDK）、CL10A330JB8NNNC（三星）、C1608C0G1H3R3J（村田另一封装）、06033C3R3JA5A（KEMET）
