时间：2025/8/23 2:14:00
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CFP5510-0101 是一款由 Comchip Technology 生产的表面贴装整流器二极管阵列，适用于多种电源和信号处理应用。
类型：整流二极管阵列
配置：双共阴极
最大正向电流：300mA（每元件）
峰值反向电压：100V
正向电压降：最大1.25V（在300mA时）
反向漏电流：最大100nA（在100V时）
工作温度范围：-55°C 至 150°C
存储温度范围：-65°C 至 150°C
封装类型：SOT-26（SC-74AC）
安装类型：表面贴装
CFP5510-0101 整流二极管阵列具有紧凑的 SOT-26 封装，适用于空间受限的设计。其双共阴极结构使其适用于多种整流和信号处理应用。该器件具有较高的反向电压承受能力，达到 100V，能够适用于中等电压环境。最大正向电流为 300mA，使其适用于低功率整流应用。
该二极管的正向电压降最大为 1.25V，在 300mA 的正向电流下表现良好，确保较低的功率损耗。反向漏电流最大为 100nA，在高温环境下仍能保持较低的漏电水平，提高了器件的稳定性。其工作温度范围宽达 -55°C 至 150°C，适用于工业级和汽车电子应用。此外，CFP5510-0101 采用表面贴装技术，便于自动化生产和 PCB 布局优化，同时具备良好的热管理和电气性能。
该器件常用于电源管理电路、AC-DC 转换器、电池充电器、信号调节电路以及各种消费类电子产品和工业控制系统中。其紧凑的封装和优异的电气特性使其成为设计工程师的理想选择。
CFP5510-0101 可以被 CFP5510-0100、CFP5510-0102、1N5819WS、RB751V-40 或 PMEG3010AEP 作为替代选项，具体取决于应用需求和电路要求。
