时间：2025/6/6 11:53:19
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CESDP0603UC3V3B 是一款表面贴装型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 叠层系列。该型号具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点，适用于高频滤波和电源去耦等场景。其封装尺寸为 0603 英寸 (1.6mm x 0.8mm)，额定电压为 6.3V，标称容量为 0.33μF。此电容器采用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和耐湿性，适用于各种消费类电子设备、通信产品和工业应用。
封装尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
额定电压：6.3V
标称容量：0.33μF
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，容量变化±15%)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏压特性：适中
介质材料：X7R
绝缘电阻：高
频率范围：适用于高频应用
CESDP0603UC3V3B 具有以下显著特性：
1. 小型化设计，适合高密度组装需求。
2. X7R 温度特性材料确保在宽温范围内提供稳定的电容值。
3. 高频性能优越，适用于电源滤波和信号去耦。
4. 表面贴装技术 (SMT) 支持高效的自动化生产流程。
5. 耐湿性强，能够在潮湿环境中保持长期可靠性。
6. 直流偏压引起的容量变化较小，适合动态负载条件下的应用。
CESDP0603UC3V3B 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号去耦，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的电源管理模块，用于提高系统的抗干扰能力。
3. 通信设备中的高频电路，如基站、路由器和交换机。
4. 医疗设备中的电源管理和信号处理模块，以确保系统的稳定性和可靠性。
5. 汽车电子中的噪声抑制和电源滤波，适用于车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统。
CESDP0603UC3V3A, CESDP0603UC3V3C, GRM1555C1H332JA01D
