CESDP0603UC3V3B 是一款表面贴装型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 叠层系列。该型号具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,适用于高频滤波和电源去耦等场景。其封装尺寸为 0603 英寸 (1.6mm x 0.8mm),额定电压为 6.3V,标称容量为 0.33μF。此电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和耐湿性,适用于各种消费类电子设备、通信产品和工业应用。
封装尺寸:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
额定电压:6.3V
标称容量:0.33μF
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C,容量变化±15%)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
直流偏压特性:适中
介质材料:X7R
绝缘电阻:高
频率范围:适用于高频应用
CESDP0603UC3V3B 具有以下显著特性:
1. 小型化设计,适合高密度组装需求。
2. X7R 温度特性材料确保在宽温范围内提供稳定的电容值。
3. 高频性能优越,适用于电源滤波和信号去耦。
4. 表面贴装技术 (SMT) 支持高效的自动化生产流程。
5. 耐湿性强,能够在潮湿环境中保持长期可靠性。
6. 直流偏压引起的容量变化较小,适合动态负载条件下的应用。
CESDP0603UC3V3B 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号去耦,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的电源管理模块,用于提高系统的抗干扰能力。
3. 通信设备中的高频电路,如基站、路由器和交换机。
4. 医疗设备中的电源管理和信号处理模块,以确保系统的稳定性和可靠性。
5. 汽车电子中的噪声抑制和电源滤波,适用于车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统。
CESDP0603UC3V3A, CESDP0603UC3V3C, GRM1555C1H332JA01D