CEE124NP-2R1MC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装型电容器,适用于需要高稳定性和低损耗的电子电路中。该型号具有良好的温度稳定性和较小的尺寸,适合用于滤波、耦合、旁路等电路设计。其额定电容为 0.12 μF(120nF),额定电压为 250V,并具有 X7R 温度特性。
电容:0.12 μF (120nF)
额定电压:250V
温度系数:X7R
封装尺寸:1210(3225 公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
容差:±20%
结构:多层陶瓷电容器(MLCC)
CEE124NP-2R1MC 采用 X7R 类型的陶瓷材料,具有出色的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内,电容变化率控制在 ±15% 以内,适合在复杂环境条件下使用。该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和较高的绝缘电阻,有助于减少电路中的能量损耗并提升整体效率。
此外,该型号具有良好的频率响应特性,在中高频范围内保持稳定的电容性能,适用于射频电路、电源管理、DC-DC 转换器以及去耦电路等多种应用场合。其表面贴装封装(SMD)形式便于自动化生产,提高生产效率并降低装配成本。
CEE124NP-2R1MC 采用无极性设计,适合用于交流电路以及需要快速充放电的场合。该电容器符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质,适用于环保要求较高的电子产品。
CEE124NP-2R1MC 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中,如电源模块、工业控制设备、通信设备、消费类电子产品和汽车电子系统。在电源电路中,它可用于输入/输出滤波电容,有效抑制高频噪声;在射频电路中,可用于阻抗匹配和信号耦合;在数字电路中,它常用于去耦电容,稳定芯片供电电压,减少电源波动对系统的影响。
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"C1206C124K5RACTU",
"CL21B124KBQNNNE",
"ECJ-2FB1H124K"
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