CEB6060L 是一款由 Cissoid 生产的高温耐受型双通道 SiC(碳化硅)MOSFET 驱动器芯片,专为在极端温度环境下(如航空航天、石油勘探、电动汽车和工业应用)提供高效、可靠的功率开关控制而设计。该器件采用 Cissoid 的专利高温封装技术,能够在 -55°C 至 +225°C 的宽温度范围内稳定工作。CEB6060L 支持驱动两个 SiC MOSFET,适用于半桥或双路独立配置,具有高驱动能力和快速响应时间。
工作温度范围:-55°C 至 +225°C
电源电压范围:12V 至 30V
输出驱动电流(峰值):+3A / -4A
传播延迟:110ns(典型)
上升/下降时间:20ns
输入逻辑阈值电压:2.5V 至 5.5V(兼容 TTL 和 CMOS)
工作频率支持:高达 500kHz
封装类型:16 引脚 TSSOP
CEB6060L 的核心优势在于其卓越的高温耐受性能和高可靠性,无需额外的散热装置即可在极端环境下运行。该芯片集成了欠压锁定(UVLO)保护功能,确保在电源电压不足时自动关闭输出,防止误操作。其高速驱动能力使其适用于高频开关应用,同时具备低延迟和良好的交叉传导保护功能。CEB6060L 还采用了电隔离设计,提高了抗干扰能力和系统稳定性。此外,该芯片具有低静态电流和出色的热稳定性,能够在高温下保持优异的性能。
其封装设计优化了热管理和电气性能,适合在高温、高压和高振动环境中使用。芯片内部还集成了死区时间控制,以防止上下桥臂直通,提升系统安全性。CEB6060L 适用于多种拓扑结构,如半桥、推挽和同步整流电路,具有广泛的应用适应性。
CEB6060L 主要用于需要在高温环境下稳定工作的功率电子系统,如电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、电机驱动器、DC-DC 转换器、航空电子系统、井下石油勘探设备、工业逆变器以及高温传感器模块等。其高可靠性和耐温能力也使其成为航空航天和国防领域的理想选择。此外,CEB6060L 可与 SiC MOSFET 搭配使用,实现高效、高密度的功率转换解决方案,适用于要求苛刻的工业自动化和能源管理系统。
CMT-T1021-00, CMT-T1011-00