型号：CE156F18-3-D
　　连接器类型：SMA公头/母头（具体视配置而定）
　　阻抗：50Ω
　　频率范围：DC ~ 18 GHz
　　电压驻波比（VSWR）：≤1.25（典型值）
　　插入损耗：≤0.2 dB
　　耐压：300V RMS
　　工作温度：-55°C ~ +125°C
　　接触电阻：外导体 ≤2.5mΩ；内导体 ≤5mΩ
　　绝缘电阻：≥5GΩ
　　机械寿命：≥500次插拔循环
　　安装方式：PCB直插或面板安装
　　接线方式：焊接式终端
　　材质：外壳 - 铜合金/不锈钢，镀层 - 金
　　中心触点材质：磷青铜或铍铜，镀金处理

CE156F18-3-D射频连接器在高频信号传输中表现出卓越的电气性能和机械稳定性。其关键特性之一是宽频带支持能力，可在DC至18GHz范围内提供一致且可靠的信号传输，适用于微波通信、测试测量和雷达系统等高频应用场景。该连接器采用了精密的螺纹耦合机制，确保连接时的稳固性和良好的电磁屏蔽效果，有效减少信号泄漏和外部干扰。其电压驻波比（VSWR）控制在1.25以下，表明其在高频下仍能维持较低的反射系数，从而提升系统的整体效率和信号完整性。
　　另一个显著特点是其优异的环境适应性。CE156F18-3-D可在-55°C至+125°C的极端温度条件下正常工作，适用于户外通信设备、航空航天及工业控制系统等严苛环境。外壳材料选用高强度铜合金或不锈钢并进行镀金处理，不仅增强了抗腐蚀能力，还提高了长期使用的可靠性。中心触点采用弹性良好的磷青铜或铍铜材料，并经过镀金处理，确保低接触电阻和长久的导电性能，即使在多次插拔后仍能保持稳定连接。
　　该连接器还具备良好的机械耐久性，设计支持不少于500次的插拔循环，适合需要频繁拆装的应用场合，如实验室测试系统或现场维护设备。其PCB安装结构经过优化，能够有效抵抗振动和冲击，防止因机械应力导致的连接松动或焊点开裂。此外，焊接式终端设计使得电缆或电路板连接更加牢固，减少了信号路径中的不确定性因素。整体结构紧凑，占用空间小，有利于高密度布局，特别适合现代小型化电子设备的需求。综合来看，CE156F18-3-D凭借其高频性能、环境适应性和高可靠性，成为众多高端射频系统中的理想选择。

CE156F18-3-D射频连接器广泛应用于多个高科技领域，尤其在需要高频、高稳定性和高可靠性的系统中发挥着重要作用。在无线通信系统中，它常被用于基站射频模块、微波回传链路以及天线阵列之间的信号连接，确保高频信号在复杂电磁环境中稳定传输。由于其支持高达18GHz的工作频率，非常适合5G通信基础设施中的毫米波组件互联，满足高速数据传输对低损耗和高带宽的要求。
　　在测试与测量设备领域，该连接器广泛用于矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪、信号发生器等精密仪器的输出输入端口。其低插入损耗和优异的VSWR特性有助于提高测试精度，减少测量误差，保障实验数据的可靠性。同时，在自动化测试平台中，CE156F18-3-D的高插拔寿命和稳定接触性能使其适用于长期运行的ATE（自动测试设备）系统。
　　在航空航天与国防电子系统中，该连接器用于雷达前端模块、电子战系统、卫星通信载荷和机载数据链设备。这些应用通常面临极端温度变化、强烈振动和高湿度等挑战，而CE156F18-3-D的坚固结构和环境适应性正好满足此类严苛条件下的使用需求。此外，在高速数字系统和高性能计算设备中，该连接器也可用于差分信号或时钟信号的高频传输路径，帮助提升系统整体信号完整性。
　　工业自动化和医疗成像设备中也有该型号的应用身影。例如，在核磁共振（MRI）系统或超高速示波器中，需要高质量的射频连接来保证图像重建或信号采集的准确性。CE156F18-3-D因其低噪声和高保真传输能力，成为这些精密设备内部信号链路的重要组成部分。总体而言，该连接器适用于任何对射频性能有高标准要求的场景，是现代电子系统中不可或缺的关键接口元件。

SMA-JK18GH-Z；TTC-SMA-18G；Amphenol 901-1800-1