容值：0.583μF（583nF）
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：1206（3.2mm x 1.6mm）
　　温度特性：-55℃ ~ +125℃
　　绝缘电阻：10000MΩ min.
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃

CDRH127LD/-7R4M583具有优异的温度稳定性，在-55℃至+125℃的宽温度范围内，其电容值的变化率控制在±15%以内，符合X7R介质的标准特性。这使其适用于各种严苛环境下的电子设备。
　　此外，该电容器具有低ESR（等效串联电阻）和良好的高频特性，能够在高频电路中保持稳定的性能，减少能量损耗和噪声。其多层结构设计增强了电容器的机械强度，提高了抗热冲击和机械振动的能力。
　　该型号还具备优异的长期稳定性，即使在高温、高湿或长时间工作条件下，其电气性能衰减也非常小，确保了电子设备的长期可靠运行。
　　在制造工艺方面，CDRH127LD/-7R4M583采用了无铅（RoHS兼容）材料和环保工艺，符合现代电子产品的环保要求，适用于需要符合国际环保标准的设计项目。

CDRH127LD/-7R4M583 多层陶瓷电容器适用于多种电子电路设计，尤其适合对稳定性和可靠性要求较高的应用场景。例如，在通信设备中，它可以用于电源去耦、滤波和信号耦合，提高电路的抗干扰能力和稳定性。在工业控制设备中，该电容器可用于PLC、传感器和执行器的电源和信号线路中，增强系统的可靠性和抗干扰能力。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备中，该型号电容器可用于电源管理电路、音频放大器和射频前端模块，以提升设备的性能和电池续航能力。
　　此外，在汽车电子系统中，如车载导航、信息娱乐系统和动力控制单元中，CDRH127LD/-7R4M583 也因其优异的温度特性和可靠性而被广泛采用，适用于高温和高振动环境下的电路设计。

GRM188R71C583MA16, C1206C583K1RACTU, VJ1206Y583KXAC