时间：2025/6/12 6:35:52
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CDR33BX473AMZMAT 是一种表面贴装型陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。它具有高可靠性和稳定性，适合高频电路和滤波应用。这种电容器在电子设备中用于去耦、旁路、信号耦合和滤波等场景。该型号属于X7R介质系列，具有良好的温度特性和容量稳定性。
容量：0.47μF
额定电压：50V
尺寸：1206 (3216公制)
封装类型：表面贴装
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
容差：±10%
CDR33BX473AMZMAT 具备高稳定性和低ESR特性，适用于各种苛刻环境下的高频应用。
其X7R介质确保了电容器在较宽的温度范围内保持稳定的容量值。
此外，该型号具有较高的抗机械应力能力，能够承受焊接过程中的热冲击。
由于其小尺寸设计，非常适合紧凑型电路板布局，同时具备出色的频率响应性能。
CDR33BX473AMZMAT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
常见应用场景包括：
- 高频电源滤波
- 信号放大器的耦合与去耦
- 数字电路中的噪声抑制
- 射频模块中的谐振和匹配网络
由于其高可靠性和稳定性，也常用于对温度变化敏感的医疗设备或航天航空领域。
CDR33BX473AMZMTR, CDR33BX473AMZMTQ, GRM31BR71E474KE9L
