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CDR33BP132BFZPAT 发布时间 时间:2025/5/20 13:49:02 查看 阅读:9

CDR33BP132BFZPAT是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和高电流处理能力,能够显著提高系统的效率和稳定性。
  该芯片具有出色的热性能和可靠性,能够在高温环境下长时间稳定工作,适用于工业控制、通信设备及消费类电子等多种应用场景。

参数

最大漏源电压:100V
  连续漏极电流:32A
  导通电阻:2.6mΩ
  栅极电荷:85nC
  开关速度:超高速
  封装类型:TO-247
  工作温度范围:-55℃ to 150℃

特性

CDR33BP132BFZPAT的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(2.6mΩ),有助于减少功率损耗并提升系统效率。
  2. 高电流承载能力(32A),可满足大功率应用的需求。
  3. 超高速开关性能,支持高频开关操作,适合于开关电源和DC-DC转换器。
  4. 优异的热性能设计,确保在高温环境下的稳定运行。
  5. 强大的抗静电能力,提高了产品的可靠性和使用寿命。
  6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。

应用

CDR33BP132BFZPAT的应用领域非常广泛,主要包括:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-电机驱动与控制
  4. 工业自动化设备
  5. 通信电源
  6. 消费类电子产品中的电源管理模块
  其高效能和高可靠性使其成为许多高功率应用的理想选择。

替代型号

CDR33BP132BFZPAN, IRFP260N, STP132N10F5

CDR33BP132BFZPAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR33
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数BP
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率P(0.1%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.049"(1.25mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-