CDR33BP112BFZPAT 是一款高性能的光电耦合器,广泛应用于工业和商业领域。该芯片采用先进的光电转换技术,具有高隔离电压、高传输速度和低功耗的特点。其内部集成了高质量的发光二极管(LED)和光敏晶体管,能够实现电信号到光信号再到电信号的有效转换。这种设计使得它在各种噪声环境中依然能保持稳定的性能。
此外,CDR33BP112BFZPAT 具备优异的共模抑制能力和电气隔离特性,适合用作数字电路之间的隔离接口,尤其是在需要电气隔离的应用场景中表现突出。
类型:光电耦合器
工作温度范围:-40°C 至 +110°C
封装形式:SO16
隔离电压:5000Vrms
输入电流:10mA
输出电流:5mA
传播延迟时间:最大 8μs
上升时间:最大 1.5μs
下降时间:最大 1.5μs
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
1. 高速数据传输能力,适用于多种通信协议。
2. 提供卓越的电气隔离性能,有效防止噪声干扰。
3. 宽工作温度范围,适应恶劣环境条件。
4. 小型化封装设计,节省PCB空间。
5. 高可靠性,符合工业级应用要求。
6. 符合RoHS标准,环保友好。
7. 内部集成保护电路,提高器件耐用性。
1. 工业自动化控制中的信号隔离。
2. 电力电子设备中的电源管理模块。
3. 医疗设备中的安全隔离接口。
4. 汽车电子系统中的传感器信号处理。
5. 数据通信领域的高速隔离传输。
6. 可编程逻辑控制器(PLC)的输入/输出隔离。
7. 各种需要电气隔离的消费类电子产品。
CDR33BP112BFZPATA, CDR33BP112BFZPATB