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CDR31BP240BFZPAT 发布时间 时间:2025/5/21 8:44:05 查看 阅读:2

CDR31BP240BFZPAT 是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用N沟道增强型技术设计。该器件适用于需要高效率、低导通电阻以及快速开关性能的应用场合。它通常用于电源管理、电机驱动、DC-DC转换器和负载开关等应用中,能够有效降低功耗并提升系统的整体性能。
  这款芯片具有出色的热稳定性和耐受性,能够在高温环境下长时间工作而不影响其性能表现。同时,由于采用了先进的封装工艺,使其具备更小的体积和更高的集成度,非常适合现代电子设备对紧凑型设计的需求。

参数

最大漏源电压:240V
  连续漏极电流:8.9A
  导通电阻(典型值):0.35Ω
  栅极电荷:27nC
  总电容:360pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

1. 超低导通电阻设计,有效减少传导损耗,提高系统效率。
  2. 快速开关速度,有助于降低开关损耗。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常条件下的可靠性。
  4. 内置静电放电(ESD)保护功能,提升了器件的抗干扰能力。
  5. 紧凑型封装设计,节省了PCB空间,便于小型化应用。
  6. 广泛的工作温度范围,适应多种恶劣环境。

应用

1. 开关电源(SMPS)
  2. 电机驱动控制
  3. DC-DC转换器
  4. 电池管理系统(BMS)
  5. 逆变器及不间断电源(UPS)
  6. 各种负载开关应用

替代型号

CDR31BP240BFZPAJ, CDR31BP240BFZPAS, IRFZ44N

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CDR31BP240BFZPAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR31
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容24 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数BP
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率P(0.1%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-