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CDR31BP1R3BCZRAT 发布时间 时间:2025/5/13 18:26:32 查看 阅读:5

CDR31BP1R3BCZRAT是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的功率MOSFET器件,采用TO-263-3表面贴装封装形式。该器件属于P沟道增强型MOSFET,具有低导通电阻、高电流承载能力和快速开关速度等特点,广泛应用于各种电源管理场景,如DC-DC转换器、负载开关、电机驱动和电池管理等。这种MOSFET能够承受较高的漏源电压,并且在高频应用中表现优异。

参数

最大漏源电压:40V
  最大栅源电压:±8V
  持续漏极电流:-3.9A
  导通电阻(典型值):55mΩ
  栅极电荷(典型值):10nC
  开关时间:ton=17ns,toff=15ns
  工作结温范围:-55℃至150℃

特性

1. 低导通电阻设计,减少功率损耗并提高效率。
  2. 快速开关性能,适合高频应用环境。
  3. 高电流处理能力,适用于大功率负载控制。
  4. 小型化表面贴装封装,便于电路板布局与安装。
  5. 提供良好的热稳定性和电气可靠性,延长使用寿命。
  6. 符合RoHS标准,绿色环保无铅材料制造。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的同步整流或降压拓扑。
  2. 工业设备中的负载开关及保护电路。
  3. 消费类电子产品的电池充电管理系统。
  4. LED照明驱动电路。
  5. 小型电机驱动及逆变器应用。
  6. 便携式设备的电源管理单元。

替代型号

FDP5800, IRF9540N, AO3401A

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CDR31BP1R3BCZRAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR31
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数BP
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率R(0.01%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-