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CDR31BP150BFZRAT 发布时间 时间:2025/6/19 0:59:10 查看 阅读:2

CDR31BP150BFZRAT是一种高性能的功率MOSFET芯片,采用先进的制程工艺制造,主要应用于需要高效率和低损耗的电力电子领域。该器件属于N沟道增强型场效应晶体管,能够承受较高的漏源电压,并具备较低的导通电阻,适用于高频开关应用场合。
  该芯片设计旨在满足工业、汽车及消费类电子产品中对高效能电源管理的需求,其封装形式与引脚布局经过优化以提高散热性能和电气特性。

参数

最大漏源电压:150V
  连续漏极电流:32A
  导通电阻(典型值):1.8mΩ
  栅极电荷:97nC
  输入电容:2640pF
  反向恢复时间:12ns
  工作温度范围:-55℃ to 175℃

特性

1. 高击穿电压,支持高达150V的工作环境。
  2. 极低的导通电阻,在大电流条件下减少功耗。
  3. 快速开关能力,降低开关损耗,提升系统效率。
  4. 稳定的热性能,可长时间在高温环境下可靠运行。
  5. 符合RoHS标准,绿色环保。
  6. 优秀的电磁兼容性(EMC)表现,适合复杂电磁环境下的应用。

应用

CDR31BP150BFZRAT广泛用于各类电力转换场景,包括但不限于:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. 直流-直流转换器(DC-DC Converter)
  3. 电机驱动电路
  4. 太阳能逆变器
  5. 汽车电子系统中的负载切换
  6. 不间断电源(UPS)
  7. 各种工业自动化设备中的功率控制模块

替代型号

CDR31BP150BFZRAJ, CDR31BP150BFZRAL

CDR31BP150BFZRAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR31
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数BP
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率R(0.01%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-