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CDR31BP101BKUR 发布时间 时间:2025/5/24 17:42:16 查看 阅读:3

CDR31BP101BKUR 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高电子迁移率晶体管 (HEMT),专为高频、高效能应用设计。该器件采用增强型结构,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,适合于高频功率转换器、射频放大器以及电信和工业应用中的电源管理。
  CDR31BP101BKUR 的封装形式为表面贴装类型,能够提供优异的散热性能和可靠性,同时其紧凑的设计使其非常适合空间受限的应用场景。

参数

额定电压:100V
  额定电流:10A
  导通电阻:8mΩ
  栅极电荷:25nC
  最大工作结温:175℃
  封装类型:TO-263

特性

CDR31BP101BKUR 的主要特性包括:
  1. 高效率:得益于 GaN 材料的高电子迁移率,该器件在高频开关条件下仍能保持较高的效率。
  2. 快速开关:具备较低的开关损耗,可显著减少能量损失。
  3. 紧凑设计:其封装尺寸小,有助于简化 PCB 布局并降低系统复杂度。
  4. 高可靠性:通过优化的制造工艺,器件能够在恶劣环境下长期稳定运行。
  5. 低热阻:良好的散热性能确保器件在高功率应用中维持较低的工作温度。

应用

CDR31BP101BKUR 广泛应用于以下领域:
  1. DC-DC 转换器:
   - 用于服务器、通信设备等的高效电源模块。
  2. 射频功率放大器:
   - 在无线通信基础设施中提供高性能的信号放大。
  3. 工业电机驱动:
   - 实现更高效的电力传输和控制。
  4. 太阳能逆变器:
   - 提供高效率的能量转换以优化太阳能发电系统的性能。
  5. 消费电子产品:
   - 如快充适配器,利用其高频特性实现小型化和高效化设计。

替代型号

CDR31BP100BKUR
  IRF3710
  FDP155N10ASL

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CDR31BP101BKUR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格25,000 : ¥2.40211散装
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR31
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数BP
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率R(0.01%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-