时间：2025/12/28 19:20:52
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CDNBS16-T08C 是一款由 Bourns 公司生产的表面贴装多层压敏电阻（MLV），主要用于保护电子电路免受静电放电（ESD）、浪涌和瞬态电压的损害。该器件采用紧凑的 SMD 封装形式，适用于高密度电路板设计，具有响应速度快、钳位电压低和可靠性高等特点。CDNBS16-T08C 专为高速数据线和电源线路的过电压保护而设计，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。
类型：多层压敏电阻（MLV）
安装方式：表面贴装
工作电压：16V
钳位电压：35V（典型值）
浪涌电流容量：100A（8/20μs波形）
电容值：3pF（典型值）
响应时间：小于1ns
封装形式：SMD
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CDNBS16-T08C 的核心特性之一是其卓越的瞬态电压抑制能力，能够在极短时间内响应并吸收静电放电或雷击浪涌等瞬态能量，从而保护下游电路不受损坏。其多层陶瓷结构设计不仅提高了器件的能量吸收能力，还确保了在多次浪涌冲击下的长期稳定性。
此外，该器件具有极低的漏电流，在正常工作电压下几乎不消耗额外功率，适用于对功耗敏感的应用场景。其低电容值（3pF）使其特别适用于高速信号线路的保护，不会对信号完整性造成明显影响。
CDNBS16-T08C 还具有优异的热稳定性和耐久性，能够在宽温度范围内稳定工作，并在极端环境条件下保持性能。表面贴装封装形式便于自动化生产，提高生产效率并节省PCB空间。
CDNBS16-T08C 主要用于各种电子设备中的电压保护电路。其典型应用包括但不限于：USB 接口、HDMI 接口、以太网端口等高速数据线的 ESD 保护；电源输入端的浪涌保护；便携式电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的内部电路保护；以及工业控制系统、通信基站和网络设备中的关键电路保护。
由于其紧凑的尺寸和高性能特性，CDNBS16-T08C 特别适合用于空间受限但对可靠性要求较高的应用场合，如汽车电子系统中的传感器接口保护和车载通信模块的电源线保护。
Littelfuse MLA16T16IP02, TDK MEC-S16T08C, STMicroelectronics ESDMLV16T08C
