控制器类型: NVMe / SATA SSD 控制器
　　接口类型: PCIe Gen3 x4, USB 3.1 Gen2x2
　　最大读取速度: 高达 2000MB/s（基于配置）
　　最大写入速度: 高达 2000MB/s（基于配置）
　　支持协议: NVMe 1.3, SATA 6Gb/s
　　支持接口: M.2, U.2
　　缓存支持: 支持 DDR3/DDR4 缓存
　　制造工艺: 28nm
　　工作温度范围: 0°C 至 70°C
　　封装形式: 64-pin QFN

CDK2307CILP64 具备多项先进特性，使其在高性能存储解决方案中表现出色。
　　首先，该芯片支持 USB 3.1 Gen 2x2 接口，提供高达 20Gbps 的传输带宽，显著提升数据传输效率。其双通道架构可同时处理多个数据流，降低延迟，提高响应速度。
　　其次，CDK2307CILP64 支持 NVMe 1.3 和 SATA 6Gb/s 协议，兼容多种存储介质，如 NAND Flash 和 3D XPoint 技术。这使得该芯片能够适应不同的存储需求，包括高性能计算、企业级存储和消费级 SSD。
　　此外，CDK2307CILP64 集成了 DDR3/DDR4 缓存控制器，支持外部缓存扩展，提升随机读写性能和系统稳定性。其 28nm 制造工艺和优化的功耗管理设计，确保了低功耗运行，适用于移动设备和嵌入式系统。
　　该芯片还具备高级 ECC（错误校正码）功能，确保数据完整性，支持 LDPC（低密度奇偶校验）和 RAID 配置，提升数据存储的可靠性和安全性。此外，CDK2307CILP64 还支持 TRIM、GC（垃圾回收）、Wear Leveling（磨损均衡）等 SSD 管理技术，延长 SSD 使用寿命。
　　最后，CDK2307CILP64 采用 64-pin QFN 封装，适合多种 PCB 设计，并支持多种固件定制选项，满足不同应用场景的需求。

CDK2307CILP64 主要应用于高性能固态硬盘（SSD），包括 M.2 NVMe SSD、U.2 SSD 和 USB 3.1 Gen 2x2 外置存储设备。由于其高带宽、低延迟和强大的协议兼容性，该芯片广泛用于企业级服务器、数据中心、高端个人电脑、游戏主机和便携式存储设备。此外，CDK2307CILP64 还适用于需要高速数据传输的工业控制、人工智能和边缘计算等领域。

ASM2362, VL817, JMS580