CDH3D13DSHPNP-220MC 是一款由 Comchip Technology 生产的双极性晶体管(BJT),属于高频 PNP 型晶体管。该晶体管主要用于需要高频操作和高增益特性的电子电路中,例如射频(RF)放大器、开关电路以及音频放大电路等。该器件采用 SMD(表面贴装)封装,便于在现代电子设备中使用,特别是在空间受限的电路板设计中。其封装型号为 SOT-220,具有良好的热性能和稳定性。
类型:PNP 型双极性晶体管
最大集电极-发射极电压 VCEO:-30V
最大集电极电流 Ic:-100mA
功率耗散:300mW
频率范围:100MHz
增益带宽积(fT):250MHz
增益(hFE):110-800(根据电流不同)
封装类型:SOT-220
CDH3D13DSHPNP-220MC 晶体管具备优异的高频特性,使其在射频(RF)和高速开关应用中表现突出。其增益带宽积(fT)高达 250MHz,确保了在高频条件下仍能保持良好的放大性能。此外,该晶体管的 hFE(电流增益)范围较宽,从 110 到 800,可根据不同的工作电流进行调整,适应多种电路设计需求。晶体管的 SOT-220 封装不仅节省空间,还提供良好的散热性能,适合在高可靠性要求的应用中使用。
该晶体管的热阻较低,有助于减少因温度升高而导致的性能下降,从而提升整体系统的稳定性。同时,它具备良好的线性度和低噪声特性,适用于需要高质量信号处理的电路,如音频放大器和前置放大器模块。CDH3D13DSHPNP-220MC 还具有较高的开关速度,能够在高速数字电路中实现快速响应和高效能切换。
CDH3D13DSHPNP-220MC 适用于多种电子电路,特别是在需要高频响应和高增益特性的场合。常见应用包括射频(RF)放大器、中频(IF)放大器、音频前置放大器、高速开关电路以及通用模拟电路设计。其 SOT-220 封装形式使其适合用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子系统以及工业控制设备。由于其高频特性,该晶体管也常用于无线通信模块中的信号处理和功率放大阶段。
BC327, 2N3906, 2SA1015